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喷淋清洗机由电子控制高压水泵储液箱组成，高压喷淋清洗机操作简单，故障少，原理是利用高压喷淋结合清洗剂的化学去污等作用，清洗后工件表面干净，顺势研发出单工位旋转喷淋清洗机。
现有的旋转喷淋清洗机在使用时存在着一定的问题，在使用旋转喷淋清洗机时操作门关闭较为复杂，密封性不好，由于旋转喷淋清洗机内部利用水源清洁，所以需要一定的密封性来放置内部水源的泄漏，以便减少清洁和工作难度，但现有旋转喷淋清洗机操作门在关闭时较为复杂，不仅操作难度较大，同时浪费了时间，降低了工作效率，同时会存在一些水源泄漏的情况，耽搁了工作进展，带来了经济损失的问题，为此我们提出单工位旋转喷淋清洗机。
转动自喷清洗机介绍
1.机器设备特性
1.1本机器设备依据待洗零件类型多，总数少的特性，选用单工位式清洗、烘干的方法；
1.2零件经人力手推式进到清洗室，布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷，遮盖无盲点；
1.3清洗选用持续喷洗式，清洗冲洗力强悍。
此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短，对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学药品非常少，对操纵成本费及生态环境保护有益。
伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈，对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定，清洗阶段的必要性日渐突显。
清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小，半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感，而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害，具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗，还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗，清洗流程约占总体流程的33%。 
该机器设备对于所清洗的目标和所应用的大流量喷洗技术性，偏重于在下列好多个层面作尤其的解决：
1
整个机械为封闭式构造，架构采用碳素钢框架构造电焊焊接喷涂解决，框架焊缝焊后打磨抛光整平，插口齐整，制做美观大方；底端安裝有调整底脚，便捷校正。
2
清洗机内腔及储液箱，全部与水触碰的壳体、管路,
过滤装置机壳、泵壳及必需的装备均采用厚壁管不锈钢板材制做；
3
根据自喷能够 消除产品工件的油渍残渣，喷洗工作压力0.4-0.6Mpa；
4
喷洗腔身体配有自喷管，自喷管上用不锈钢喷嘴，喷嘴及喷头能迅速拆换、拆装，流液遮盖齐备，清洗工作压力有效并可调式，确保清洗品质；
5
应用清洗液均应用单独的过滤系统能够 确保长期性的清洗；
6
装有自喷储液槽，用不锈钢板制做，用隔板分为好多个地区，各自完成对清洗液的过虑、加温、隔板分油；
采用电加热器方法，储液槽外裹保温材料，储液箱配有进水管、出液口；
7
储液槽有低液位仪灯闪动警报系统；
8
在人体的出液口配有过滤网，热对流到储液箱的液态开展粗过虑，过滤网能便捷的从机器设备上取下清除；
9
有效的清洗加工工艺进而做到好的清洗实际效果； 
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